"Depreme Dayanıklı Binalar Zirvesi ve Fuarı" 18-21 Aralık tarihlerinde İstanbul Fuar Merkezi'nde gerçekleşecek. Bu yıl ikincisi düzenlenecek olan fuarın katılımcılarından, Metsan Endüstriyel Yapıştırıcılar Ticaret A.Ş. Firma Kurucu Ortağı Coşkun Çabuk "Depreme Dayanıklı Binalar Zirvesi ve Fuarı" hakkında ST İnşaat Yapı & Malzeme dergisine açıklamalarda bulundu.
FOTO: Metsan Endüstriyel Yapıştırıcılar Ticaret A.Ş. Firma Kurucu Ortağı Coşkun Çabuk
Depreme Dayanıklı Binalar Zirvesi’nde öne çıkarmayı planladığınız ürün ve uygulamalardan bahsedebilir misiniz? Zirveden beklentileriniz neler?
Metsan Endüsriyel yapıştırıcılar olarak bu fuara ilk katılımımız olacak. Kendi Argemizde geliştirdiğimiz formüllerle ürettiğimiz Türkiye’de ilk ( ETA ) Belgeli Saf Epoksi ( Pure Epoxy ) ve EASF ( Epoksi Akrilat Stirensiz ) Kimyasal Dübellerin tantımını ve lansmanını yapacağız. Fuardan beklentimiz, sektörle ilgili kişilere mesajımızı güçlü şekilde iletmektir.
Riskli yapıların dönüştürülmesi, uygun olanların güçlendirilmesi ve yeni yapılacak olan binaların depreme dayanıklı olarak inşa edilmesi sürecini hızlandırarak olası büyük bir depreme hazırlıklı olunması için sizce hangi hususlara öncelik verilmeli?
Ülkemizin neredeyse tamamına yakını deprem riski taşıyor. Kamu binaları: Hastane, okul, spor salonu, belediye binaları, adliyeler, bankalar v.b. ( Sismik C2 ETA Belgesi ) konut, toplu konut, iş yerleri v.b. ( Sismik C1 ETA Belgesi ) olan kimyasal dübellerle güçlendirme ve inşa uygulamaları yapılması gerekiyor. Fakat gözlemlerimize göre bu yeterliliğe haiz olmayan düşük kaliteli, belgesi olmayan ürünler. 13 ilimizi etkileyen deprem bölgelerinde bolca kullanılmaktadır. Aynı acıları tekrar yaşamamak için halkımızı bu konuda bilgilendirmemiz gerekiyor. Fuar, sosyal medya, yazılı basın vb. tüm platformlarda bu bilgilendirmeyi yapmayı bir zorunluluk olarak görüyoruz.
Yıl sonu hedefleriniz ve 2025 yılı için büyüme stratejileriniz nelerdir?
Bu yılı hedeflediğimiz üretim miktarıyla kapatmayı öngeriyoruz 2025 yılı için yüzde 50 büyüme hedefimiz var.